據(jù)了解，“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”主要包括開(kāi)展化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備、減薄設(shè)備、 濕法設(shè)備等高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，項(xiàng)目建設(shè)周期預(yù)計(jì)為26個(gè)月。該項(xiàng)目的實(shí)施，是公司為充分把握半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，前瞻性地?cái)U(kuò)大生產(chǎn)能力滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求的舉措，基于公司多年積累的CMP工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)研發(fā)減薄設(shè)備及濕法設(shè)備等高端半導(dǎo)體設(shè)備，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域空白，實(shí)現(xiàn)公司平臺(tái)化戰(zhàn)略布局，為公司未來(lái)發(fā)展創(chuàng)造更大空間和新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。