據(jù)了解，“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”主要包括開展化學(xué)機械拋光設(shè)備、減薄設(shè)備、 濕法設(shè)備等高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，項目建設(shè)周期預(yù)計為26個月。該項目的實施，是公司為充分把握半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展機遇，前瞻性地擴大生產(chǎn)能力滿足快速增長的市場需求的舉措，基于公司多年積累的CMP工藝技術(shù)優(yōu)勢研發(fā)減薄設(shè)備及濕法設(shè)備等高端半導(dǎo)體設(shè)備，填補國內(nèi)相關(guān)細分領(lǐng)域空白，實現(xiàn)公司平臺化戰(zhàn)略布局，為公司未來發(fā)展創(chuàng)造更大空間和新的利潤增長點。